常用的LED芯片型号有哪些

国内常用的led驱动芯片

常用的LED芯片型号有哪些?

MB芯片n1:采用高散热系数的材料---Si 作为衬底﹐散热容易。n2:通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。n3:导电的Si 衬底取代GaAs 衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍),更适应于高驱动电流领域。n4:底部金属反射层﹐有利于光度的提升及散热。n5:尺寸可加大﹐应用于High power 领域﹐eg : 42mil MB。nnGB芯片n1:透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底﹐其出光功率是传统AS (Absorbable structure)芯片的2倍以上﹐蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底.n2:芯片四面发光﹐具有出色的Pattern图似TS芯片的GaP衬底。n3:亮度方面﹐其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil)。n4:双电极结构﹐其耐高电流方面要稍差于TS单电极TS芯片定义和特点。nnTS芯片n1:芯片工艺制作复杂﹐远高于AS LEDn2:信赖性卓越n3:透明的GaP衬底﹐不吸收光﹐亮度高n4:应用广泛nnAS芯片n1:四元芯片﹐采用 MOVPE工艺制备﹐亮度相对于常规芯片要亮n2:信赖性优良n3:应用广泛

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